一、   化学活性Chemical Activity

要达到一的好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦暴露于空气中就会生成氧化层，这种气化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层以后，干净的被焊物表面才可与焊锡接合。

 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1是相互起化学作用形成地三种

物质，2是氧化物直接被助焊剂剥离，3是上述二种反应并存。

     松香助焊剂去除氧化层，即是第一种反应，松香主要成份为松香酸（Aphetic acid）和异构双帖酸（isomeric deterrent acids）,当助焊剂加热后与氧化铜反应，型成铜松香（Copper albeit）,是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留也不会腐金属表面。{所谓

的免洗型助焊剂就必须具备此功效}。

氧化物暴露在氢气中的反应，既是第二种反应，在高温下氢与氧反应成水，减少氧化物，这种方式常用在半导体零件的焊接上。

几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部份都不能用来焊锡，助焊剂之被使用除了去除氧化物的功能外，还有其它功能，这些功能是焊锡作业时必须考虑的。

二、   热稳定性Thermals Stability

      当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一层保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到结束焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解（Decomposing）则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗。

三、    助焊剂在不同温度的不同活性Activation ＆Deactivation Temperatures

       好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例

如R型的助焊剂，温度只须220℃-290℃时效果较佳的话，一旦超过300℃时就减弱，甚至没有活性，另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，如温度是一定的，反应时间则依氧化物的厚度而定。

四、   润湿能力Wetting power

     为了能清理基材表面的氧化物，助焊剂要能对金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。

五、   扩散率Spreading Activity

      助焊剂在焊接过程中应有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿焊点的

角度改变，通常‘扩散率’（Spread factor）可用来作助焊剂强弱的指南。